วางประสาน

ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ช่วยให้สามารถเชื่อมได้อย่างแม่นยำโดยมีช่องว่างน้อยที่สุดและมีความหนาแน่นของอากาศสูง

สารบัดกรีถูกผสมสูตรโดยการผสมผงโลหะผสมมีค่า ตัวพาพิเศษ และสารเติมแต่ง ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับ-บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ -วงจรฟิล์มหนา เซ็นเซอร์ และการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ ช่วยให้การเชื่อมต่อเชื่อถือได้ด้วยความแม่นยำสูง ช่องว่างน้อยที่สุด และความหนาแน่นของอากาศที่ดีเยี่ยม ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการติดและการยึดส่วนประกอบที่มั่นคงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ต่างๆ
ผลิตภัณฑ์นี้มีความสามารถในการพิมพ์ที่ยอดเยี่ยม อัตราส่วนโมฆะต่ำ-เป็นพิเศษ ไม่มีการกระเด็นหรือเม็ดบัดกรี และความสม่ำเสมอในการเชื่อมที่เหนือกว่า มันเข้ากันได้กับกระบวนการต่างๆ เช่น การพิมพ์สกรีน การจ่าย และการพ่น ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดทั้งด้านการปกป้องสิ่งแวดล้อมและ-ข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

ส่งคำถาม

การแนะนำสินค้า

รายละเอียดสินค้า

บริษัทมีกลุ่มผลิตภัณฑ์สารบัดกรีที่ครอบคลุม โดยนำเสนอวัสดุที่หลากหลายที่สอดคล้องกับ-ปลอดสารตะกั่วและกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานต่างๆ เพสต์เหล่านี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตวงจร ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์ตรวจจับ ด้วยความเชี่ยวชาญทางเทคนิคที่สั่งสมมาหลายปีและกระบวนการผลิตที่ครบถ้วน ทำให้ผลิตภัณฑ์มีคุณภาพที่มั่นคงและเชื่อถือได้ ตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่ต้องการประสิทธิภาพสูงด้วยต้นทุนที่ต่ำ พวกเขาพบว่ามีการใช้งานอย่างแพร่หลายในการสร้างวงจร ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และระบบการตรวจจับ

คุณสมบัติ

ฟอร์มคงตัว
ความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม
สารตกค้างต่ำ
ความสม่ำเสมอที่ดี

ความเข้ากันได้ของกระบวนการ
ไร้สารตะกั่ว-และเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม
ปรับแต่งและยืดหยุ่นได้

ข้อมูลจำเพาะและรุ่น

สำหรับพารามิเตอร์รุ่นเฉพาะ โซลูชันที่กำหนดเอง ตัวอย่าง หรือใบเสนอราคา โปรดติดต่อฝ่ายบริการลูกค้าของเรา เราจะจัดหาโซลูชันวัสดุวางประสานที่ปรับให้เหมาะกับความต้องการบรรจุภัณฑ์ของคุณ

มิติการจำแนกประเภท	ประเภทสินค้า	คุณสมบัติหลักและสถานการณ์การใช้งาน
ระบบโลหะผสมมีค่า	น้ำยาประสานที่ทำจากทองคำ-	แสดงความหนาแน่นของอากาศที่ดีเยี่ยมและความเสถียรของอุณหภูมิสูง- ทำให้เหมาะสำหรับการปิดผนึกที่มีความแม่นยำและเชื่อถือได้สูง
	น้ำยาประสานสูตรเงิน-	แสดงการนำไฟฟ้าและความร้อนได้ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับ-วงจรฟิล์มหนา อิเล็กโทรด และการเชื่อมด้วยลวด
	สารบัดกรีที่มีแพลตตินัม/แพลเลเดียม-	ทนความร้อน-และต้านทานออกซิเดชั่น- เหมาะสำหรับเซ็นเซอร์และอุปกรณ์ที่มีอุณหภูมิสูง-
ระบบพิเศษสำหรับฟิล์มหนา	วางประสานตัวนำ	สำหรับการสร้างวงจร อิเล็กโทรด และการเชื่อมตะกั่ว
	ต่อต้านการวางประสาน	สำหรับใช้ในการผลิตเครื่องทำความร้อน เซนเซอร์ และวงจรความต้านทาน
	วางประสานฉนวน	สำหรับชั้นป้องกันสาย ชั้นแยก และการเคลือบภายนอก
ประเภทกระบวนการที่ใช้งานได้	สกรีน-ครีมประสานที่พิมพ์แล้ว	ขึ้นรูปได้ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับการพิมพ์วงจรฟิล์มหนา-เป็นชุด
	ใช้วางประสาน	จัดแสดงทิโซโทรปีที่ยอดเยี่ยม ทำให้เหมาะสำหรับการจ่ายที่แม่นยำและการเคลือบเฉพาะจุด
	ไม่มี-น้ำยาบัดกรีที่สะอาด	มีสารตกค้างน้อยที่สุด ไม่ต้องทำความสะอาด ทำให้กระบวนการผลิตง่ายขึ้น

ข้อดีของผลิตภัณฑ์

ความสามารถในการขึ้นรูปที่ดีเยี่ยม: ขนาดการพิมพ์/การใช้งานที่มั่นคง เหมาะสำหรับระยะพิทช์ละเอียดและส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ
การเปียกที่ดีเยี่ยม: ให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีบนพื้นผิวต่างๆ เพิ่มความแข็งแรงในการเชื่อมต่อ
โครงสร้างระดับความสูง-ต่ำและมีข้อบกพร่องน้อยที่สุด: ความหนาแน่นในการเชื่อมที่ดีเยี่ยมช่วยให้มั่นใจได้ถึงความหนาแน่นของอากาศที่เหนือกว่าและ-ความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ขั้นตอนง่ายๆ: ไม่ต้องเตรียมการเพิ่มเติม ใช้บนเครื่องโดยตรงเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพ
การปรับอัตโนมัติ: เหมาะสำหรับการพิมพ์ต่อเนื่องและสายการผลิตอัตโนมัติ มั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอที่ดีเยี่ยม
การปรับแต่งสูง: สามารถปรับแต่งส่วนประกอบ ขนาดอนุภาค ความหนืด และหน้าต่างการบ่มได้