แพ็คเกจเซรามิก Dual In- (CDIP)

ด้านสุญญากาศสูง-โครงสร้างแบบประสานเพื่อการป้องกันเศษที่ดีเยี่ยม

แพ็คเกจเซรามิกคู่ใน-ไลน์ (CDIP) เป็นส่วนประกอบที่มีความน่าเชื่อถือสูง- ซึ่งจำเป็นต่อวิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ โดดเด่นด้วยระยะพินมาตรฐาน 2.54 มม. รองรับเอาต์พุตสูงสุด 64 พินพร้อมความกว้างที่ปรับแต่งได้: 7.62 มม. (ช่วงขนาดเล็ก), 10.16 มม. (ช่วงกลาง) และ 15.24 มม. (ช่วงขนาดใหญ่) ออกแบบมาเพื่อให้การสนับสนุนทางกายภาพที่แข็งแกร่งและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าสำหรับส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน ออโตคัปเปลอร์ และโมดูล MEMS ในระบบอิเล็กทรอนิกส์ แพ็คเกจนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการความสมดุลระหว่างความหนาแน่นและความทนทานในการประกอบ

วัสดุที่มีจำหน่าย: อลูมินา อะลูมิเนียมไนไตรด์ แก้ว-คอมโพสิตเซรามิก โลหะผสมคาร์ไบด์ ทองแดง ทังสเตน-ทองแดง โมลิบดีนัม-แมงกานีส ข้อกำหนดที่ปรับแต่งได้
การใช้งาน: เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์การแพทย์ พลังงานและพลังงาน อุปกรณ์และเครื่องจักร

ส่งคำถาม

การแนะนำสินค้า

รายละเอียดสินค้า

แพ็คเกจเซรามิกรูทะลุ-แถวคู่-ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมสำหรับการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์ระดับไฮเอนด์- ให้การป้องกันก๊าซ-ที่แน่นหนาและการควบคุมความร้อนที่เหนือกว่า ด้วยการรวมแผงระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง-เข้ากับการเชื่อมตะเข็บแบบขนานหรือเทคโนโลยีการปิดผนึกด้วยโลหะผสม จึงสร้างสภาพแวดล้อมที่มั่นคงที่ปกป้องโมดูลภายในที่สำคัญจากการรบกวนจากภายนอก ด้วยการใช้กระบวนการเผาเซรามิกหลายชั้นขั้นสูง เรารับประกันการทำงานที่เชื่อถือได้สูง-ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยตัวเลือกวัสดุที่ยืดหยุ่นและวิธีการปิดผนึก แพ็คเกจนี้จึงเป็นโซลูชันครบวงจร-สำหรับการประมวลผลสัญญาณและการควบคุมพลังงานในสภาพแวดล้อมที่ซับซ้อน

คุณสมบัติ

ความหนาแน่นของก๊าซสูง
เสถียรภาพทางความร้อนที่ดีเยี่ยม
ประสิทธิภาพความถี่สูง-ที่เหนือกว่า
ทนความร้อนและการกัดกร่อน
ต้านทานรังสีที่แข็งแกร่ง

ความสามารถในการออกแบบชุดระบายความร้อนแบบรวม
ความต้านทานต่ำ
ประสิทธิภาพของฉนวนสูง
มีความแข็งและทนต่อแรงกระแทกสูง
ทนต่อความชื้นสูง

ตารางรุ่นหลัก (มม.)

บรรจุภัณฑ์ CDIP มีระยะพิทช์ 2.54 มม. โดยมีจำนวนพินถึง 64 พิน โดยมีช่วงแคบ (7.62 มม.) ปานกลาง (10.16 มม.) และกว้าง (15.24 มม.) ตัวเลือกต่างๆ ได้แก่ ตัวระบายความร้อนในตัวและวิธีการปิดผนึกผ่านการเชื่อมตะเข็บแบบขนานหรือการบัดกรีแบบโลหะผสม ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับไอซี ออปโตคัปเปลอร์ และ MEMS ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง

รุ่นสินค้า	ขนาดตัวเครื่องเซรามิก	สนามตะกั่ว	พื้นที่ปิดผนึก	พื้นที่แนบตาย	ความหนารวม
D48L2-01	60.96×15.00	2.54	12.70×12.70	8.89×8.89	2.40
D40L2-01	50.80×15.00	2.54	12.70×12.70	7.87×7.87	2.40
HD36-01	45.72×14.98	2.54	20.20×8.54	24.70×14.50	2.00
D28S2-03	38.60×7.37	2.54	38.40×7.20	2.10×3.30	3.70
D28S2-01	35.56×7.37	2.54	11.80×7.20	7.11×5.59	2.15
D28L2-01	35.56×15	2.54	12.70×12.70	6.40×6.40	2.50
D24S2-04	30.48×7.37	2.54	11.94×7.36	5.75×3.80	1.75
D24S2-02	33.50×7.37	2.54	32.80×7.10	3.80×2.85	3.50
D24S2-01	30.48×7.37	2.54	14.40×7.20	9.15×4.45	2.16
D24L2-01B	30.48×15.00	2.54	12.70×12.70	6.40×6.40	2.40
D24L2-01	30.48×15.00	2.54	12.70×12.70	6.40×6.40	2.40
D18M2-01	22.86×9.91	2.54	9.40×8.70	5.50×5.00	2.40
D16S2-11	20.60×7.37	2.54	19.20×7.00	3.30×5.00	2.80
D16S2-06	20.32×7.37	2.54	16.60×7.20	2.60×3.20	3.30
D16S2-05	20.00×7.37	2.54	19.60×7.00	3.90×5.40	3.40
D16S2-02/K	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02C	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02B	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02A	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D08S2-12	9.70×7.37	2.54	7.70×7.00	4.20×5.00	2.10
D08S2-11A	9.70×7.37	2.54	9.30×7.20	2.70×2.50	3.40
D08S2-03B	9.90×7.37	2.54	9.70×7.17	3.55×5.37	3.00
D08S2-03A	9.90×7.37	2.54	9.70×7.17	3.55×5.37	3.00
D08S2-01	10.16×7.37	2.54	8.80×6.90	5.10×3.40	2.10
D08M-04	19.46×9.91	7.62	19.10×8.80	7.60×4.40	3.50
D08M-01A	14.22×10.03	2.54	13.40×9.60	9.60×8.10	30
D06S2-02	9.00×7.37	2.54	7.20×6.20	3.70×3.00	3.10
D06S2-01	9.70×7.37	2.54	9.30×6.90	7.30×3.30	3.50
D04S2-01	4.70×6.60	2.54	6.60×4.70	2.60×3.00	2.90

ความเชี่ยวชาญด้านเซรามิก

Tessvida เป็นผู้เชี่ยวชาญด้าน Total Kit Solutions (TKS) ที่ให้บริการในอุตสาหกรรมหลัก: เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ FPD/LED เครื่องจักร ปิโตรเคมี รถยนต์และการขนส่ง พลังงานและพลังงาน อาหารและการเกษตร ด้วยห่วงโซ่อุปทานที่เติบโตเต็มที่และกระบวนการขั้นสูง (การอัดแบบไอโซสแตติก การหล่อด้วยเจล การอัดแบบแห้ง) เรานำเสนอความสามารถแบบครบวงจรตั้งแต่การเตรียมวัสดุ การขึ้นรูป การเผาผนึก ไปจนถึงการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำ และหลังการประมวลผล-

ด้วยการสนับสนุนจากความเชี่ยวชาญเชิงลึกในด้านเซรามิกที่มีความบริสุทธิ์สูง- และการบูรณาการทรัพยากรที่แข็งแกร่ง บริการแบบกำหนดเองที่ยืดหยุ่นของเราสามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้อย่างแม่นยำ ตั้งแต่การเลือกวัสดุไปจนถึงการส่งมอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป